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AMD 全新路线地图:RDNA2 独立显卡每瓦特性再提高 50%

AMD已经公布了全新的路线地图,CPU层面,Zen 3处理器采用7nm工艺早已明确,此外官方网也公布了RDNA2显卡的一些详细资料。

最先,在CPU层面,今年下半年公布的Zen 3处理器将采用7nm工艺,采用5nm工艺的 Zen 4 处理器也将在2023年以前发布。

显卡层面,RDNA2显卡将采用7nm工艺,每瓦性能提高、适用光追、可变性刷新频率等。RDNA 3显卡将在2023年以前发布,详尽內容并未公布。

IT之家掌握到,RDNA对比GCN每瓦性能提高了50%,如今RDNA2对比RDNA每瓦性能再提高50%。AMD还表明,最新款GPU根据设计方案上的提升,GPU頻率也提升了。

现阶段,AMD都还没公布RDNA2显卡的发布时间,现阶段能够明确的是Radeon RX 公版显卡将不容易应用涡轮风机设计方案。

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